天佑

高通与苹果和解 双方同意放弃所有诉讼

天佑 今日热点 2019-04-17

4月17日消息,高通和苹果在各自官网同时宣布,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议,这可能会为iPhone重新采用其调制解调器芯片铺平道路。去年,苹果公司推出的新款iPhone采用了英特尔的芯片。

继续浏览有关 高通与苹果和解 的文章
发表评论